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Wiemer, Maik, Kai Herziger und Thomas Geßner: Silizium-Waferbonden : Montageprozesse für Silizium- und Glasmaterialien in der Mikromechanik. Wiemer ; Herziger ; Geßner / Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren: DVS-Berichte ; Bd. 139

Verl. für Schweißen und Verwandte Verfahren, DVS-Verl, Düsseldorf, 1998.

Beschreibung:

98 S. : graph. Darst. ; 30 cm Karton

Bemerkung:

Zustand: ausgeschiedenes Exemplar einer Firmenbibliothek (gestempelt), sonst sehr gut --- Inhalt: Silizium Direkt Bonden (SDB), Anodische Bonden (AB), Zusammenfassung KS090 ISBN: 9783871554995

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